Selfbus Namenskonventionen
Eine einheitliche Verwendung von Begriffen und Strukturen erleichtert die Kommunikation. Neueinsteiger werden so das Projekt leichter verstehen, Alteingesessenen erleichtert es das Nachvollziehen von lange zurückliegenden Entwicklungen.
Hier werden die wichtigsten allgemeinen Konventionen zusammengefasst.
--- ENTWURF ---
Geräte
Selfbus-Geräte sind am Ende KNX-kompatible Geräte, die sich ähnlich wie die Kauflösungen verhalten.
Ein Selfbus-Gerät setzt sich in der Regel zusammen aus aus mehreren Bausteinen. Das Denken in Bausteinen repräsentiert mehr die Sicht eines Entwicklers, die Denke in Geräten mehr die eines Anwenders.
Wichtig ist festzuhalten, welche Kombinationen von konkreten Bausteinen valide sind, um ein fuktionierendes Gerät zu erzeugen.
Beispiel: "derselbe" 8fach Schaltaktor kann zwar dieselbe Applikationsplatine verwenden, aber verschiedene Controller (LPC922 SMD, LPC922 DIL oder LPC1115).
Tabelle: Bausteinkombinationen 8fach Schaltaktor
| Gerät | Controller-Baustein | Applikations-Baustein |
|---|---|---|
| 8fach Schaltaktor 10A | Controller LPCDIL - 4TE | 8out 10A |
| 8fach Schaltaktor 10A | Controller LPCSMD - 4TE | 8out 10A |
| 8fach Schaltaktor 10A | Controller ARM - 4TE | 8out 10A |
Bauteil-Bezeichnungen
| (bisher) Verwendeter Begriff | Standardisierter Begriff | Erläuterung |
LPC, LPC 922, DIL | LPCDIL | |
| SMD LPC, LPC 922 | LPCSMD | |
| ARM | LPC1115 |
|
| ARM | LPC1114 |
|
| ARM | ARM | wenn jede Variante der LPC111x-Reihe verwendet werden kann |
Dokumentation
Auch eine Vereinheitlichung der Struktur und Namen in der Dokumentation ist sinvoll - alleine, weil man sich schneller zurecht findet beim Suchen von Inhalten.
Bezeichnung von Hardwarebausteinen
Die Bezeichnung wird konkateniert aus den folgenden Textbausteinen, wobei Werte in [] optional sind.
{Bausteintyp} {Bausteinname} {Prozessorvariante} - {Einbauort} [{Einbaulage}] - [{besondere Eigenschaft}] - {Version}
Besonderheit: Manche Module (wie z.B. Einbaumodule) bestehen aus nur einem Hardwarebaustein! Daher müssten diese konsequenter Weise sowohl bei den Applikationsbausteinen als auch bei den Geräten gelistet werden.
Beispiele:
- Controller ARM - 4TE - v1.02
- Controller ARM - 4TE TOP - v1.0
- Controller LPCSMD - 4TE - v3.54
- Applikation 8out 16A ARM - 4TE - bistabile Relais - v2.1
- Addon Tasterplatine - 4TE TOP - v1.0
- Einbaumodul Binäreingang LPC1115 - UP - v3.7
- Systembaustein FT1.2-Modul - HAT - v1.1
Liste der Bausteintypen
- Applikation
- Controller
- Addon
- Systembaustein
- Einbaumodul
Liste der Prozessorvarianten
- LPCDIL (für LPC922 im DIL Package)
- LPCSMD (für LPC922 im TSOP Package)
- LPC1115
- leer (für Bausteine, die sowohl von einem LPC922- als auch einem LPC1115-basierten Controller angesprochen werden können)
Liste der Einbauorte
- 1TE
- 2TE
- 4TE (am häufigsten verwendet: REG-Gehäuse mit einer Breite von 4 Teilungseinheiten)
- 6TE
- 8TE
- UP (Gerät hat in einer Hohlwand- / Unterputzdose Platz)
- ET206 (BOPLA ET-206-Gehäuse)
- PK101 (BOPLA PK 101-Gehäuse)
- HAT (Hardware Attached on Top - Modul, das auf einen RPi aufgesteckt werden kann (https://www.raspberrypi.org/blog/introducing-raspberry-pi-hats/ ))
Liste der Einbaulagen
- TOP
- MID
- BOT
Die standardmäßig verwendeten REG-Einbaugehäuse haben drei verwendbare Abschnitte. Der untere (BOT) ist der flächenmäßig größte und trägt typischerweise die Applikationsplatine mit den Fahrstuhlklemmen. Der mittlere (MID) wurde bisher fast immer verwendet, um die Controllerplatine aufzunehmen. Der obere (TOP) wurde meist verwendet, um Addon-Platinen für Taster / LEDs unterzubringen.
Wird vom Standard (BOT = Applikation, MID = Controller, TOP = Addon) abgewichen, sollte das auf jeden Fall in der Bezeichnung angegeben werden.
Natürlich könnten diese Einbaulagen auch Einbaulagen von Platinen in anderen Gehäusen als den REG-Gehäusen differenzieren!